拆解显示三星S6使用更多自主芯片高通受冲击-【新闻】

发布时间：2021-09-15 18:30:07 阅读：次来源：订书针厂家

拆解显示三星S6使用更多自主芯片高通受冲击

北京时间4月3日消息，据路透社报道，拆解与分析咨询公司Chipworks的早期拆解报告显示，相比前一代GalaxyS5，三星电子在最新GalaxyS6智能机中使用了更多自主芯片。对于美国芯片供应商高通来说，这是一大打击。

三星在GalaxyS6中使用自主Exynos处理器的消息此前已经被广泛报道，但是Chipworks的报告显示，除处理器外，三星还开始在其它芯片上依靠自家半导体业务，包括调制解调器芯片、电源管理集成电路芯片。

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根据AT&T网站上的介绍，三星在AT&T版GalaxyS6机型中使用了自主Shannon调制解调器芯片。“局面已经非常明朗，如果三星在AT&T机型中使用Shannon芯片，这说明他们尝试在手机中全部使用三星芯片，”市场调研公司TiriasResearch分析师吉姆·迈克格雷格表示，“随着市场份额的下降，三星正承受着提升利润率的压力。”

拆解结果显示出高通在三星新一款旗舰机中损失的芯片业务比此前预期的还要多。和去年的GalaxyS5拆解报告对比发现，高通在GalaxyS5中提供的几款芯片今年已经被三星自主芯片所取代。

高通在今年1月份称，一家关键客户拒绝在其最新旗舰机中使用新款骁龙处理器。该客户很可能就是三星。但当时并不清楚三星是否还会弃用高通的调制解调器芯片。高通是LTE技术领域的行业领头羊，但是三星、英特尔、联发科等其他公司也都在开发自主技术。